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Reality / Integrity / Customers First

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Reality / Integrity / Customrs First

  • 1974

    公司成立

  • 1979

    跨足微電子元件封裝

  • 1994

    成立同欣菲律賓子公司

  • 1996

    跨足無線通訊零件

  • 2007

    台灣證券交易所掛牌上市

  • 45

    科技產品製造經驗(年)

ABOUT關於同欣

穩健踏實誠信正直客戶至上

同欣電子於1974年在台灣台北縣(現為新北市)鶯歌鎮成立;憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術,致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。

同欣電子的封裝服務與基板製造技術,現已廣泛應用於:無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。此外,同欣還提供影像感知器、MEMS及生醫檢測產品所需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。

建立雙贏關係是同欣堅持的企業哲學,近年來我們積極成長、擴增服務範圍與競爭力,持續提供優質服務產品,成為客戶堅實的合作夥伴。

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APPLICATIONS產品應用

  • 無線通訊(圖)

    無線通訊

  • MEMS(圖)

    MEMS

  • 影像感知器(圖)

    影像感知器

  • 光電半導體元件(圖)

    光電半導體元件

  • LED(圖)

    LED

  • 太陽能電池(圖)

    太陽能電池

  • 汽車電子(圖)

    汽車電子

  • 電腦周邊零組件(圖)

    電腦周邊零組件

  • 醫療電子(圖)

    醫療電子

  • 網路設備(圖)

    網路設備

PRODUCTS產品服務

功率半導體

提供客戶標準型導線架封裝以及功率半導體模組封裝測試服務,搭配高導熱及高可靠度之陶瓷基板,提供客戶一站式的封裝解決方案。

直接電鍍銅

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,以半導體鍍膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。
本製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形,經由電鍍方式不僅使金屬與陶瓷兩種複合物質接著性強固,線路不易脫落的高可靠性,且圖形位置較一般\印刷製程更準確,線寬線距更密集之優點。
主要應用於高亮度高功率LED、微波通訊、雷射系統及半導體設備等領域。

氮化矽覆銅

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,以特製的焊料將超厚銅箔,利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上,再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃出電路圖形,具有高導熱、高散熱及高可靠度的特性,主要應用於能源轉換的高功率模組、電動車、電車、充電系統等。

厚膜印刷電路板

利用網版印刷技術將各式導體線路及電阻塗料層層印刷於陶瓷基板,以高溫燒結後,再利用雷射修整的方式將電阻修整至設定的阻值。主要以精密度、準確度要求較高且應用環境較為嚴苛之航太、汽車、醫療等領域為主。

LATEST NEWS最新消息

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