陶瓷電路板 Ceramic Substrate_產品服務 | 同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

產品服務

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陶瓷電路板 Ceramic Substrate

直接電鍍銅 DPC(Direct Plated Copper)(圖)

直接電鍍銅 DPC(Direct Plated Copper)

直接覆銅 DBC(Direct Bonded Copper)(圖)

直接覆銅 DBC(Direct Bonded Copper)

活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)(圖)

活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)

厚膜印刷電路板 Thick Film Printed Circuit Substrates(圖)

厚膜印刷電路板 Thick Film Printed Circuit Substrates