產品服務

PRODUCTS
06_Wafer-Recon(圖)

晶圓重組 Wafer Reconstruction

Wafer Reconstruction

提供FSI, BSI, 堆疊式影像感測器之晶圓重組服務,感測器像素點大小已達0.6um,廣泛服務於消費性、車用與工業用市場之客戶。與Tier 1 的攝像模組廠豐富的合作經驗,能在最短時間提供最大量產。

TAG: 影像產品

BACK