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07_Packaging(圖)

封裝

Package

提供陶瓷、PCB、膠體封裝。封裝方案可提供車用標準之可靠度規格與生產系統。封裝體尺寸可達晶圓封裝水準(Die size + 1mm*)。讓客戶在niche 級別的生意,享有最先進的封裝製程。廣泛服務於監控、工業用與車用市場客戶

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