同欣電子工業股份有限公司

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特製的焊料將超厚銅箔，利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃出電路圖形，具有高導熱、高散熱及高可靠度的特性，主要應用於能源轉換的高功率模組、電動車、電車、充電系統等。