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03_AMB(圖)

氮化矽覆銅

AMB(active metal brazing )

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,以特製的焊料將超厚銅箔,利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上,再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃出電路圖形,具有高導熱、高散熱及高可靠度的特性,主要應用於能源轉換的高功率模組、電動車、電車、充電系統等。

TAG: 陶瓷電路板

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