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02_DBC(圖)

直接覆銅

DBC(direct bonded copper)

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,以特有的專利技術將銅箔氧化後,利用高溫燒結將厚銅箔直接披覆在陶瓷基板的直接覆銅(DBC)基板,再經由曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形,主要應用於以下產品領域:
1. 絕緣柵雙極電晶體(IGBT)
2. 高頻開關電源
3. 汽車
4. 航太
5. 太陽能電池
6. 電信電源供應器
7. 雷射系統

TAG: 陶瓷電路板

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