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11_Hybrid(圖)

混合積體電路模組

Hybrid

結合自製DPC或厚膜燒結基板,以及同欣各項標準及先進封裝製程,提供客戶於汽車、航太、醫療等產業所需之半導體、微機電及雷射二極體等客製化模組封裝服務。

TAG: 客製化封裝與測試

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