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09_RF-Package(圖)

高頻無線通訊模組

RF Package

藉由整合表面黏著、固晶、打線、覆晶、封模及後段測試包裝製程及技術,提供客戶於高頻無線通訊應用所需之各式封裝型態如QFN、LGA、BGA、Air cavity、PCBA、SIP、AiP…等。

TAG: 模組封裝

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