同欣電子工業股份有限公司

藉由整合表面黏著、固晶、打線、覆晶、封模及後段測試包裝製程及技術，提供客戶於高頻無線通訊應用所需之各式封裝型態如QFN、LGA、BGA、Air cavity、PCBA、SIP、AiP…等。