同欣電子工業股份有限公司

結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以半導體鍍膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。
本製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅使金屬與陶瓷兩種複合物質接著性強固，線路不易脫落的高可靠性，且圖形位置較一般印刷製程更準確，線寬線距更密集之優點。
主要應用於高亮度高功率LED、微波通訊、雷射系統及半導體設備等領域。