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搜尋結果 - GGI Flip Chip

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模組封裝 - GGI覆晶
模組封裝 - GGI覆晶

模組封裝 - GGI覆晶

最大的晶片尺寸達5mm x 5mm。
凸塊數最多可達20。
凸塊最小pitch達150微米。
主要應用為高亮度LED、表面聲波濾波器、TCXO及微機電。


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使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合,揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

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GGI Flip Chip服務簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家擁有超過44年經驗的專業GGI Flip Chip生產製造服務商. 我們成立於西元1975年, 在全世界多晶模組封裝市場領域上, 同欣電子提供專業高品質的GGI Flip Chip製造服務, 同欣電子總是可以達成客戶各種品質要求

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