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模組封裝 - 表面黏著

SMT-06

模組封裝 - 表面黏著 - SMT-06. Assembly Packaging - SMT (06)

Assembly Packaging - SMT (06)

微電子多晶模組構裝製程技術 - 模組封裝 - 表面黏著

台灣地區最大0201元件使用者。
每月從事超過100KK的晶片組裝量。
平均良率高達99.7%。
在CSP的0.5mm pitch上有豐富的製程經驗。
無鉛製程並遵照RoHs規範。

TAG: 微電子多晶模組構裝製程技術 - 模組封裝 - 表面黏著, Assembly Packaging, SMT,

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