首頁 » 公司地圖

公司地圖

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Global Contact Information

業務聯絡人: Ken Wu / Stellar Lin
聯絡地址: 23942 台灣 新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號
電話: 886-2-26790122 (分機 1901 / 1903)
傳真: 886-2-26791211 (分機 1022 / 1903)
Email: marketing@mail.theil.com.tw



在較大的地圖上查看 同欣電子工業股份有限公司

路線圖

THEIL Map

相關單元

熱門推薦

陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板

陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板

為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形,經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳,線路亦有不易脫落,且線路位置可更準確,線距更縮小之優點。主要應用於高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。

瞭解更多 »

模組封裝 - 裸晶、裝晶打線

模組封裝 - 裸晶、裝晶打線

使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合,揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

瞭解更多 »

同欣電子公司簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家專業在全世界多晶模組封裝市場的製造服務商. 成立於西元1975年並擁有超過40年的影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝製造經驗, 同欣電子總是可以達到客戶各種品質的要求.

聯繫我們

同欣電子工業股份有限公司
新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號
TEL: 886-2-26790122 分機 1901 或 1903
FAX: 886-2-26791211 分機 1901 或 1903

聯繫我們