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技術 - . Tong Hsing Technology Leadership

Tong Hsing Technology Leadership

製程 -
厚膜、直接電鍍銅(DPC)、直接覆銅(DBC)陶瓷電路板製造技術 & 微電子多晶模組構裝技術-包括表面黏著、裸晶、裝晶打線、C4覆晶、GGI覆晶、後段及其他製程。

產品設計守則:

為掌握產業發展趨勢、技術走向以貼近顧客需求,並指導相關人員投入製程開發應注意事項,以有效縮短學習曲線以及相產品上市時程,本公司訂有製程設計之指導守則,最新之守則下:

  1. 後端製程設計指導守則。
  2. COB製程設計指導守則。
  3. CSP製程設計指導守則。
  4. 電鍍銅/鎳/金控制計畫。
  5. DPC製程設計指導守則。
  6. DBC製程設計指導守則。
  7. 多層DPC製程設計指導守則。
  8. SMD製程設計指導守則。
  9. 厚膜金屬載版製程設計指導守則。
技術 - . Technology floor

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技術 - . Laser Machine

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技術 - . Screen printer

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技術 - . Firing Furnace

Firing Furnace

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技術 - . Laser Trimming

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技術 - . Sputtering

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技術 - . Plating

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同欣電子公司簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家專業在全世界多晶模組封裝市場的製造服務商. 成立於西元1975年並擁有超過40年的影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝製造經驗, 同欣電子總是可以達到客戶各種品質的要求.

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