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代工

代工技術介紹

代工 - . 同欣電子代工技術介紹

同欣電子代工技術介紹

核心技術 - 多晶模組的為小化構裝以及陶瓷電路板製程
  1. 多重晶片模組
  2. 厚膜混合積體電路模組
  3. 印刷電路板組裝
  4. 高頻無線通訊模組構裝
  5. 汽車及醫療電子產品
  6. 通訊產品之模組構裝
  7. 厚膜印刷電路板
  8. 直接電鍍銅(DPC)陶瓷電路板
  9. 直接覆銅(DBC)陶瓷電路板製造
  10. 高亮度LED散熱基版
  11. 超高亮度LED構裝
  12. 系統整合構裝
  13. 微機電封裝
  14. 影像產品封裝 
  15. 高功率模組封裝


代工經驗 : 30年 

主要客戶 : 

- AEI
- Advanced Bionics
- Anadigics
- Aptina Imaging
- DDC
- Delphi
- Omnivision Technologies
- Sensata
- Skyworks
- TI 

代工 - . DPC

DPC

代工 - . AOI

AOI

代工 - . Flying Probe

Flying Probe

代工 - . RF Microwave

RF Microwave

代工 - . High Brightness LED

High Brightness LED

代工 - . MEMS

MEMS

代工 - . Solar Cell

Solar Cell

代工 - . Fuel Cell

Fuel Cell

代工 - . Power Modules

Power Modules


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為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形,經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳,線路亦有不易脫落,且線路位置可更準確,線距更縮小之優點。主要應用於高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。

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同欣電子公司簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家專業在全世界多晶模組封裝市場的製造服務商. 成立於西元1975年並擁有超過40年的影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝製造經驗, 同欣電子總是可以達到客戶各種品質的要求.

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