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管理

一、經營理念:
- 穩健踏實
- 誠信正直
- 客戶至上

二、同欣電子的願景:
- 幸福企業

三、同欣電子的使命:
本公司以成為亞太地區射頻、微機電模組及SiP系統構裝的領導封裝廠商自許,同時擴充高亮度LED封裝用DPC陶瓷基板之生產規模,擴充專用投影機的高亮度LED封裝產能,並擴充營運觸角,拓展用於高功率模組之DBC新技術之產能,擴充燃料電池的業務,加速醫療產品的量產,擴充影像感器後段服務(包括CP、RW、ASSY及FT的產能),多樣化產品組合,提供客戶最佳服務,掌握技術發展走向,成為專業多晶模組構裝以及陶瓷電路板之領導廠之新典範。


四、環境及職業安全衛生政策:

同欣電子為專業之微電子構裝及電路板製造廠,為維護員工工作品質,善盡企業社會責任,特依據環境管理系統ISO14001及職業安全衛生管理系統OHSAS18001,制訂及推動本公司之環境及職業安全衛生政策。

同欣電子環境及職業安全衛生政策:
遵守法令規範,落實風險管理。重視安全衛生,降低職災危害。
提升環保意識,實施汙染預防。強化教育訓練,推動持續改善。

本公司將持續對員工及協力廠商進行教育與宣導,使其了解並維持此政策,此政策並可對社會大眾公開。

歷史沿革:


63年8月創立於台北縣鶯歌鎮,定名為「同欣電子工業股份有限公司」。
65年8月開始生產陶瓷電路板。
66年9月開始生產厚膜印刷基板。
68年9月開始生產厚膜混合積體電路模組。
71年5月開始生產厚膜印刷排列電容(濾波器)。
78年8月獲得IECQ品管認證。
80年12月與美國SMART RELAY TECHNOLOGY INC, (簡稱SRT)技術合作,開始電光轉換及處理積體電路、金屬氧化半導體場效電晶體推動器及光電隔離固態繼電器等產品之產銷業務。
82年5月厚膜銅導體印刷基板開始進行大規模生產。
82年7月獲得ISO-9002認證。
83年6月轉投資成立同欣電子菲律賓公司 (Tong Hsing Electronics Phils., Inc.)。
85年2月建立CIM系統,刷BAR CODE即可在廠內網路上追蹤線上生產的產品。
86年1月開始構裝CONEXANT的高頻無線通訊模組。
86年7月獲得台灣CSP的專利權 (86年7月21日至106年1月19日)。
86年9月開始量產CDMA手機之高頻功率放大器模組。
86年10月開始生產曝光蝕刻厚膜技術。
87年12月獲得QS-9000認證。
88年7月證期會核准公開發行。
88年12月開始量產GSM手機之高頻無線通訊功率放大器模組。
91年3月獲得ISO-14001國際環境管理系統認證。
91年12月證券櫃檯買賣中心核准興櫃市場買賣。
92年5月轉投資印像科技股份有限公司。
94年6月獲得高頻高功率半導體模組製造方法專利權 (94年6月21日至113年6月29日)。
94年9月開始生產DPC (Direct Plated Copper Process)基板應用於高效能記憶體構裝。
94年11月開始生產氮化鋁鍍膜基板。
95年1月開始生產DPC製程基本應用於高亮度LED散熱底板。
95年2月陸續通過世界級汽車電子領導廠商產品之認證。
95年5月成功開發DMD (Digital Mirror Devices)之構裝並開始量產。
95年9月通過TS16949汽車品質系統認證。
95年11月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統認證。
96年11月股票正式在台灣證券交易所掛牌上市。
97年10月榮獲第十六屆經濟部產業科技發展獎 - 優等創新企業獎。
99年2月通過AS9100航太工業品質系統認證。
99年併購印像科技,成立Image Sensor事業部
100年獲Sony Green及知名徳日車廠認證
101年取得DBC製程技術、專利&設備
103年增設龍潭廠區.


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同欣電子公司簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家專業在全世界多晶模組封裝市場的製造服務商. 成立於西元1975年並擁有超過40年的影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝製造經驗, 同欣電子總是可以達到客戶各種品質的要求.

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