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恭賀本公司榮獲第十六屆經濟部產業科技發展獎 - 優等創新企業獎

2008/10/13

同欣電子

《優等創新企業獎》同欣電子DPC技術 LED大廠肯定

【周韶華/台北報導】 2008/10/13 工商時報

利基型多晶模組封裝之領導廠商─同欣電子公司,由產業資歷豐富的總經理劉煥林掌舵,憑藉扎實封裝技術及高度重視技術研發創新與經驗傳承,致力於製程管理,鎖定利基市場,並藉由與國際大廠接軌,發揮掌握世界的實力,業績每年穩健成長,於本屆經濟部所舉辦的產業科技發展獎中脫穎而出,榮獲優等「創新企業獎」。

同欣電子擁有優勢的核心技術─多晶模組的微電子構裝製程,專業從事多重晶片模組(MCM)、厚膜混合積體電路模組(Hybrid)、系統晶片組裝(SiP)、汽車電子及高可靠度(Hi-REL)模組、通訊高頻前端模組之構裝。

同欣電子掌握關鍵技術,以多晶模組封裝製程,結合陶瓷基板的散熱及金屬導體之優異特性,成功地自行研發「DPC厚薄膜電鍍製程」,製程水準、產品品質、整體競爭力均優於同業;該技術已被廣泛應用在高亮度LED的散熱基板上,並成為帶動同欣業績成長最主要的動能;目前全球前五大LED廠就有三家大廠高度肯定同欣,並成為忠實客戶,且因DPC技術為同欣獨有的專利技術,生產的LED相關產品在國內、外均擁有非常高的市占率,建構起屹立不搖的產業地位。

同欣電子致力提供客戶完善solution,以自有研發技術結合未來產品發展趨勢,產品組合多元化,並深耕系統整合構裝(SiP)、微機電封裝(MEMs Packaging)、醫療電子等領域,強化產品線之深度及廣度,不僅是利基型模組構裝代工產業的先驅,更穩健邁向成為利基型陶瓷電路板應用領航者。

成立30多年以來,同欣電子始終堅持根留台灣、穩健踏實,以勞資和諧、全員上下一心建構起穩固基石,營運表現亮麗,今年截至8月份的營收為27.7億元,較去年同期成長約43%,堪稱小而美、小而精、小而強的標竿企業。劉煥林表示,由於資本額相對小,無法與大廠比財力、比大規模標準製程,因此,該公司未來仍將持續致力發展利基市場,專注在運用獨特的製程技術開拓新的利基市場,鞏固永續經營的磐石,締造顧客、股東、員工三贏。


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同欣電子公司簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家專業在全世界多晶模組封裝市場的製造服務商. 成立於西元1975年並擁有超過44年的影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝製造經驗, 同欣電子總是可以達到客戶各種品質的要求.

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