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後段製程及其他技術

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後段製程及其他技術 - 切割

後段製程及其他技術 - 切割
DicingSaw-12

切割製程至多可達12吋。

後段製程及其他技術 - 晶圓研磨

後段製程及其他技術 - 晶圓研磨
Wafer-11

6吋、8吋及12吋的晶圓研磨製程均有支援,其中12吋晶圓的最小厚度可達10mil、8吋晶圓可達6mil、6吋晶圓可達6mil。

後段製程及其他技術 - 後段製程

後段製程及其他技術 - 後段製程
Backend-10

後段的包裝方式從塑形封裝、液態封膠、密封金屬蓋、密封陶瓷蓋、一般膠裝等服務均有提供。
JEDEC tray、tubes、tape &reel的自動導入均具備。
YAP雷射等技術支援成品的印記程序。
LGA及BGA均可支援。



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同欣電子 後段製程及其他技術服務簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家擁有超過40年經驗的專業後段製程及其他技術生產製造服務商. 我們成立於西元1975年, 在全世界多晶模組封裝市場領域上, 同欣電子提供專業高品質的後段製程及其他技術製造服務, 同欣電子 總是可以達成客戶各種品質的要求

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