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模組封裝

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模組封裝 - GGI覆晶

模組封裝 - GGI覆晶
GGI-09

最大的晶片尺寸達5mm x 5mm。
凸塊數最多可達20。
凸塊最小pitch達150微米。
主要應用為高亮度LED、表面聲波濾波器、TCXO及微機電。

模組封裝 - C4覆晶

模組封裝 - C4覆晶
C4-08

使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。
球形接合,揳形及帶形接合。
接合pitch最小可達3.5 mils。
裝晶的準確度可達10微米。
一次作業可處理六種不同晶片。
堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。
晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

模組封裝 - 裸晶、裝晶打線

模組封裝 - 裸晶、裝晶打線
COB-07

使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。
球形接合,揳形及帶形接合。
接合pitch最小可達3.5 mils。
裝晶的準確度可達10微米。
一次作業可處理六種不同晶片。
堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。
晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

模組封裝 - 表面黏著

模組封裝 - 表面黏著
SMT-06

台灣地區最大0201元件使用者。
每月從事超過100KK的晶片組裝量。
平均良率高達99.7%。
在CSP的0.5mm pitch上有豐富的製程經驗。
無鉛製程並遵照RoHs規範。



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模組封裝 - 裸晶、裝晶打線

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使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合,揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

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同欣電子 模組封裝服務簡介

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