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陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC)

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陶瓷電路板製造服務 - 直接覆銅基板 (DBC)

陶瓷電路板製造服務 - 直接覆銅基板 (DBC)
DBC-02-2

同欣電子提供直接覆銅(DBC)基板製程服務, 主要應用於以下產品領域:
1. 絕緣柵雙極電晶體(IGBT)
2. 高頻開關電源
3. 汽車
4. 航太
5. 太陽能電池
6. 電信電源供應器
7. 雷射系統



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使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合,揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。

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同欣電子 陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC)服務簡介

同欣電子工業股份有限公司是台灣一家擁有超過40年經驗的專業陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC)生產製造服務商. 我們成立於西元1975年, 在全世界多晶模組封裝市場領域上, 同欣電子提供專業高品質的陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC)製造服務, 同欣電子 總是可以達成客戶各種品質的要求

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