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模组封装- 表面黏着

SMT-06

模组封装- 表面黏着 - SMT-06. Assembly Packaging - SMT (06)

Assembly Packaging - SMT (06)

微电子多晶模组构装制程技术- 模组封装- 表面黏着

台湾地区最大0201元件使用者。

每月从事超过100KK的晶片组装量。

平均良率高达99.7%。

在CSP的0.5mm pitch上有丰富的制程经验。

无铅制程并遵照RoHs规范。

TAG: 微电子多晶模组构装制程技术- 模组封装- 表面黏着, Assembly Packaging, SMT,

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