首页 » 产品分类 » 模组封装- C4覆晶

模组封装- C4覆晶

C4-08

模组封装- C4覆晶 - C4-08. Assembly Packaging - C4 Flip Chip (08)

Assembly Packaging - C4 Flip Chip (08)

模组封装- C4覆晶 - C4-08. Assembly Packaging - C4 Flip Chip (08)

Assembly Packaging - C4 Flip Chip (08)

微电子多晶模组构装制程技术- 模组封装- C4覆晶

使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。

球形接合,揳形及带形接合。

接合pitch最小可达3.5 mils。

装晶的准确度可达10微米。

一次作业可处理六种不同晶片。

堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。

晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

TAG: 微电子多晶模组构装制程技术- 模组封装- C4覆晶, Assembly Packaging, C4 Flip Chip,

立即联络同欣電子


相关产品

热门推荐

陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板

陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板

为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性,本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

了解更多 »

模组封装- 裸晶、装晶打线

模组封装- 裸晶、装晶打线

使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。球形接合,揳形及带形接合。接合pitch最小可达3.5 mils。装晶的准确度可达10微米。一次作业可处理六种不同晶片。堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

了解更多 »

同欣电子模组封装- C4覆晶服务简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家拥有超过44年经验的专业模组封装- C4覆晶生产制造服务商. 我们成立于西元1975年, 在全世界多晶模组封装市场领域上, 同欣电子提供专业高品质的模组封装- C4覆晶制造服务, 同欣电子总是可以达成客户各种品质要求

联系我们

同欣電子工業股份有限公司
新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號
TEL: 886-2-26790122 分機 1901 或 1903
FAX: 886-2-26791211 分機 1901 或 1903

联系我们