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技术 - . Tong Hsing Technology Leadership

Tong Hsing Technology Leadership

制程-
厚膜、直接电镀铜(DPC)、直接覆铜(DBC)陶瓷电路板制造技术& 微电子多晶模组构装技术-包括表面黏着、裸晶、装晶打线、C4覆晶、GGI覆晶、后段及其他制程。

产品设计守则:

为掌握产业发展趋势、技术走向以贴近顾客需求,并指导相关人员投入制程开发应注意事项,以有效缩短学习曲线以及相产品上市时程,本公司订有制程设计之指导守则,最新之守则下:

  1. 后端制程设计指导守则。
  2. COB制程设计指导守则。
  3. CSP制程设计指导守则。
  4. 电镀铜/镍/金控制计画。
  5. DPC制程设计指导守则。
  6. DBC制程设计指导守则。
  7. 多层DPC制程设计指导守则。
  8. SMD制程设计指导守则。
  9. 厚膜金属载版制程设计指导守则。
技术 - . Technology floor

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技术 - . Laser Machine

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技术 - . Screen printer

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技术 - . Firing Furnace

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