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代工技术介绍

代工 - . 同欣电子代工技术介绍

同欣电子代工技术介绍

核心技术-多晶模组的为小化构装以及陶瓷电路板制程
  1. 多重晶片模组
  2. 厚膜混合积体电路模组
  3. 印刷电路板组装
  4. 高频无线通讯模组构装
  5. 汽车及医疗电子产品
  6. 通讯产品之模组构装
  7. 厚膜印刷电路板
  8. 直接电镀铜(DPC)陶瓷电路板
  9. 直接覆铜(DBC)陶瓷电路板制造
  10. 高亮度LED散热基版
  11. 超高亮度LED构装
  12. 系统整合构装
  13. 微机电封装
  14. 影像产品封装
  15. 高功率模组封装


代工经验: 30年

主要客户:

- AEI
- Advanced Bionics
- Anadigics
- Aptina Imaging
- DDC
- Delphi
- Omnivision Technologies
- Sensata
- Skyworks
- TI

代工 - . DPC

DPC

代工 - . AOI

AOI

代工 - . Flying Probe

Flying Probe

代工 - . RF Microwave

RF Microwave

代工 - . High Brightness LED

High Brightness LED

代工 - . MEMS

MEMS

代工 - . Solar Cell

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代工 - . Fuel Cell

Fuel Cell

代工 - . Power Modules

Power Modules


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为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性,本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。 此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

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使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合,揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

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同欣电子公司简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家专业在全世界多晶模组封装市场的制造服务商.成立于西元1975年并拥有超过40年的影像产品封装,多重晶片模组,厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装制造经验, 同欣电子总是可以达到客户各种品质的要求.

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TEL: 886-2-26790122 分機 1901 或 1903
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