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管理

一、经营理念:
- 稳健踏实
- 诚信正直
- 客户至上

二、同欣电子的愿景:
- 幸福企业

三、同欣电子的使命:
本公司以成为亚太地区射频、微机电模组及SiP系统构装的领导封装厂商自许,同时扩充高亮度LED封装用DPC陶瓷基板之生产规模,扩充专用投影机的高亮度LED封装产能,并扩充营运触角,拓展用于高功率模组之DBC新技术之产能,扩充燃料电池的业务,加速医疗产品的量产,扩充影像感器后段服务(包括CP、RW、ASSY及FT的产能),多样化产品组合,提供客户最佳服务,掌握技术发展走向,成为专业多晶模组构装以及陶瓷电路板之领导厂之新典范。


四、环境及职业安全卫生政策:

同欣电子为专业之微电子构装及电路板制造厂,为维护员工工作品质,善尽企业社会责任,特依据环境管理系统ISO14001及职业安全卫生管理系统OHSAS18001,制订及推动本公司之环境及职业安全卫生政策。

同欣电子环境及职业安全卫生政策:
遵守法令规范,落实风险管理。 重视安全卫生,降低职灾危害。
提升环保意识,实施污染预防。 强化教育训练,推动持续改善。

本公司将持续对员工及协力厂商进行教育与宣导,使其了解并维持此政策,此政策并可对社会大众公开。

历史沿革:


63年8月 创立于台北县莺歌镇,定名为「 同欣電子工業股份有限公司 」。
65年8月 开始生产陶瓷电路板。
66年9月 开始生产厚膜印刷基板。
68年9月 开始生产厚膜混合积体电路模组。
71年5月 开始生产厚膜印刷排列电容(滤波器)。
78年8月 获得IECQ品管认证。
80年12月 与美国SMART RELAY TECHNOLOGY INC, (简称SRT)技术合作,开始电光转换及处理积体电路、金属氧化半导体场效电晶体推动器及光电隔离固态继电器等产品之产销业务。
82年5月 厚膜铜导体印刷基板开始进行大规模生产。
82年7月 获得ISO-9002认证。
83年6月 转投资成立同欣电子菲律宾公司(Tong Hsing Electronics Phils., Inc.)。
85年2月 建立CIM系统,刷BAR CODE即可在厂内网路上追踪线上生产的产品。
86年1月 开始构装CONEXANT的高频无线通讯模组。
86年7月 获得台湾CSP的专利权(86年7月21日至106年1月19日)。
86年9月 开始量产CDMA手机之高频功率放大器模组。
86年10月 开始生产曝光蚀刻厚膜技术。
87年12月 获得QS-9000认证。
88年7月 证期会核准公开发行。
88年12月 开始量产GSM手机之高频无线通讯功率放大器模组。
91年3月 获得ISO-14001国际环境管理系统认证。
91年12月 证券柜台买卖中心核准兴柜市场买卖。
92年5月 转投资印像科技股份有限公司。
94年6月 获得高频高功率半导体模组制造方法专利权(94年6月21日至113年6月29日)。
94年9月 开始生产DPC (Direct Plated Copper Process)基板应用于高效能记忆体构装。
94年11月 开始生产氮化铝镀膜基板。
95年1月 开始生产DPC制程基本应用于高亮度LED散热底板。
95年2月 陆续通过世界级汽车电子领导厂商产品之认证。
95年5月 成功开发DMD (Digital Mirror Devices)之构装并开始量产。
95年9月 通过TS16949汽车品质系统认证。
95年11月 通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统认证。
96年11月 股票正式在台湾证券交易所挂牌上市。
97年10月 荣获第十六届经济部产业科技发展奖- 优等创新企业奖。
99年2月 通过AS9100航太工业品质系统认证。
99年 并购印像科技,成立Image Sensor事业部
100年 获Sony Green及知名徳日车厂认证
101年 取得DBC制程技术、专利&设备
103年 增设龙潭厂区.


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同欣电子公司简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家专业在全世界多晶模组封装市场的制造服务商.成立于西元1975年并拥有超过40年的影像产品封装,多重晶片模组,厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装制造经验, 同欣电子总是可以达到客户各种品质的要求.

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