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模组封装

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模组封装- GGI覆晶

模组封装- GGI覆晶
GGI-09

最大的晶片尺寸达5mm x 5mm。
凸块数最多可达20。
凸块最小pitch达150微米。
主要应用为高亮度LED、表面声波滤波器、TCXO及微机电。

模组封装- C4覆晶

模组封装- C4覆晶
C4-08

使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。
球形接合,揳形及带形接合。
接合pitch最小可达3.5 mils。
装晶的准确度可达10微米。
一次作业可处理六种不同晶片。
堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。
晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

模组封装- 裸晶、装晶打线

模组封装- 裸晶、装晶打线
COB-07

使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。
球形接合,揳形及带形接合。
接合pitch最小可达3.5 mils。
装晶的准确度可达10微米。
一次作业可处理六种不同晶片。
堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。
晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

模组封装- 表面黏着

模组封装- 表面黏着
SMT-06

台湾地区最大0201元件使用者。
每月从事超过100KK的晶片组装量。
平均良率高达99.7%。
在CSP的0.5mm pitch上有丰富的制程经验。
无铅制程并遵照RoHs规范。



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模组封装- 裸晶、装晶打线

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使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合,揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

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