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微电子多晶模组构装制程技术

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陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板

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为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性,本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。 此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

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模组封装- 裸晶、装晶打线

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使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合,揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

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同欣电子微电子多晶模组构装制程技术服务简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家拥有超过44年经验的专业微电子多晶模组构装制程技术生产制造服务商.我们成立于西元1975年,在全世界多晶模组封装市场领域上, 同欣电子提供专业高品质的微电子多晶模组构装制程技术制造服务, 同欣电子总是可以达成客户各种品质的要求

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