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陶瓷电路板制程服务-直接覆铜(DBC)

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陶瓷电路板制造服务- 直接覆铜基板(DBC)

陶瓷电路板制造服务- 直接覆铜基板(DBC)
DBC-02-2

同欣电子提供直接覆铜(DBC)基板制程服务, 主要应用于以下产品领域:
1. 绝缘栅双极电晶体(IGBT)
2. 高频开关电源
3. 汽车
4. 航太
5. 太阳能电池
6. 电信电源供应器
7. 雷射系统



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使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合,揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

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同欣电子陶瓷电路板制程服务-直接覆铜(DBC)服务简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家拥有超过40年经验的专业陶瓷电路板制程服务-直接覆铜(DBC)生产制造服务商.我们成立于西元1975年,在全世界多晶模组封装市场领域上, 同欣电子提供专业高品质的陶瓷电路板制程服务-直接覆铜(DBC)制造服务, 同欣电子总是可以达成客户各种品质的要求

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