首页 »

得奖纪录

得奖纪录/品质认证/证书

条列显示
图片显示

ISO 9000:2015

ISO 9000:2015
ISO 9000:2015

颁发组织: Afnor
有效期限: 2018/12/22 ~ 2021/12/21
认证日期: 2005/2/23
认证号码: 2010/36374.4

IATF 16949:2016

IATF 16949:2016
IATF 16949:2016

国际汽车工业品质系统认证
颁发组织: SGS
有效期限: 2018/08/24 ~ 2021/8/23
认证日期: 1998/12/10
认证号码: IATF 0325369
SGS TW06/0039

AS 9100 Rev.D(2016)

AS 9100 Rev.D(2016)
AS 9100 Rev.D(2016)

航太工业品质系统认证
颁发组织: Afnor
有效期限: 2018/12/22 ~ 2021/12/21
认证日期: 2010/02/04
认证号码: 2010.36375.6

ISO 13485

ISO 13485
ISO 13485

颁发组织: Afnor
有效期限: 2018/01/04 ~ 2021/3/31
认证日期: 2012/11/27
认证号码: 15 0056 SJ

ESD ANSI/ESD S20.20-2014

ESD ANSI/ESD S20.20-2014
ESD ANSI/ESD S20.20-2014

颁发组织: DNV
有效期限: 2018/10/8 ~ 2019/10/8
认证日期: 2013/09/10
认证号码: 163248-2014-AQ-RGC-ESD

IECQ QC080000

IECQ QC080000
IECQ QC080000

颁发组织Afnor
有效期限: 2016/10/19 ~ 2020/01/21
认证日期: 2014/1/22
认证号码: IECQ-H AFNOR 14.0004

ISO 14001:2015

ISO 14001:2015
ISO 14001:2015

颁发组织: SGS
有效期限: 2018/03/31 ~ 2020/04/02
认证日期: 2002/04/02
认证号码: TW02/00070

OHSAS 18001:2007

OHSAS 18001:2007
OHSAS 18001:2007

颁发组织: SGS
有效期限: 2018/03/31 ~ 2020/03/20
认证日期: 2006/12/25
认证号码: TW17/00309

第十五届杰出光电产品奖

第十五届杰出光电产品奖
第十五届杰出光电产品奖

恭贺本公司荣获第十五届杰出光电产品奖

颁发组织: 财团法人光电科技工业协进会( PIDA )

认证日期: 2012年6月

第十六届经济部产业科技发展奖-优等创新企业奖

第十六届经济部产业科技发展奖-优等创新企业奖
第十六届经济部产业科技发展奖-优等创新企业奖

颁发组织: 经济部技术处

认证日期: 2008年10月

Issuer : The ministry of Economic Affairs

Issue Date : Oct., 2008

Special Appreciation Award

Special Appreciation Award
Special Appreciation Award

颁发组织: Advanced Energy

认证日期: 2008年9月

2008 TI Regional Supplier Recognition Award winner

2008 TI Regional Supplier Recognition Award winner
2008 TI Regional Supplier Recognition Award winner

颁发组织: Texas Instruments

认证日期: 2009年4月

The Supplier of the Year Award

The Supplier of the Year Award
The Supplier of the Year Award

颁发组织: Anadigics

认证日期: 2009年12月


热门推荐

陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板

陶瓷电路板制造服务- 薄膜陶瓷电路板

为结合陶瓷之散热以及金属之导体特性,本公司以半导体薄膜之创新观念开发薄膜电镀陶瓷基板制程DPC或DBC。 此制程利用溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形,经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳,线路亦有不易脱落,且线路位置可更准确,线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

了解更多 »

模组封装- 裸晶、装晶打线

模组封装- 裸晶、装晶打线

使用直径为0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、铝(Al)线。 球形接合,揳形及带形接合。 接合pitch最小可达3.5 mils。 装晶的准确度可达10微米。 一次作业可处理六种不同晶片。 堆叠式晶片封装最多可处理3种不同晶片。 晶圆映射图及印上墨点之晶片皆可处理。

了解更多 »

同欣电子公司简介

同欣電子工業股份有限公司是台湾一家专业在全世界多晶模组封装市场的制造服务商.成立于西元1975年并拥有超过44年的影像产品封装,多重晶片模组,厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装制造经验, 同欣电子总是可以达到客户各种品质的要求.

联系我们

同欣電子工業股份有限公司
新北市鶯歌區鶯桃路365巷55號
TEL: 886-2-26790122 分機 1901 或 1903
FAX: 886-2-26791211 分機 1901 或 1903

联系我们