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A. 顧客滿意：
本公司秉持服務業之經營理念，以「顧客滿意」為核心，唯有滿意之客戶，才有同欣電子之永續經營。
B. 品質：
優良、齊一的品質管制係維繫顧客滿意之重要因素，本公司對於產品品質之要求向來不遺餘力，並陸續通過多項國際品質認證，在生產流程上制訂標準之程序，以使產品品質符合客戶需求。
C. 及時反應 (Delivery Time)：
本公司致力協助客戶開發新產品搶佔先機以及配合交期以導入量產，在產品生命週期日益縮短、產業瞬息萬變之十倍速時代取得致勝關鍵。
D. 量產能力：
本公司台菲兩廠均能提供客戶即時、同質之構裝服務，並積極引進最精密自動化設備以改善製程及降低成本，以成為封裝製造元件之大廠。
二、同欣電子的使命：
本公司以成為亞太地區射頻模組 (RF Modules)、晶片尺寸構裝、微型多晶模組封裝之領導廠商自許，同時增建RF測試產線、提升覆晶技術、影像感知器模組及藍芽模組之產量規模，並擴充營運觸角，建置微機電噴墨頭之專屬產線，重新規劃厚膜印刷及薄膜電鍍陶瓷電路板製程 (DPC)，多樣化產品組合，提供客戶最佳服務，掌握技術發展走向，成為專業多晶模組構裝以及陶瓷電路板之領導廠之新典範。
三、環境及職業安全衛生政策：
為成為全方位之專業微電子元件封裝廠以及肩負起對社會大眾之企業責任，本公司謹遵照ISO-14001國際環境管理系統、OHSAS18001職業安全衛生管理系統以及政府機關之相關規範，以提升環保意識、兼顧員工安全暨健康需求、落實風險管理、強化教育訓練、預防環境污染、降低職業災害。本公司將持續對本公司所屬職員及代表進行教育宣導，確保前述政策之落實與持續。
歷史沿革:
| 63年8月 | 創立於台北縣鶯歌鎮，定名為「同欣電子工業股份有限公司」。 |
| 65年8月 | 開始生產陶瓷電路板。 |
| 66年9月 | 開始生產厚膜印刷基板。 |
| 68年9月 | 開始生產厚膜混合積體電路模組。 |
| 71年5月 | 開始生產厚膜印刷排列電容(濾波器)。 |
| 78年8月 | 獲得IECQ品管認證。 |
| 80年12月 | 與美國SMART RELAY TECHNOLOGY INC, (簡稱SRT)技術合作，開始電光轉換及處理積體電路、金屬氧化半導體場效電晶體推動器及光電隔離固態繼電器等產品之產銷業務。 |
| 82年5月 | 厚膜銅導體印刷基板開始進行大規模生產。 |
| 82年7月 | 獲得ISO-9002認證。 |
| 83年6月 | 轉投資成立同欣電子菲律賓公司 (Tong Hsing Electronics Phils., Inc.)。 |
| 85年2月 | 建立CIM系統，刷BAR CODE即可在廠內網路上追蹤線上生產的產品。 |
| 86年1月 | 開始構裝CONEXANT的高頻無線通訊模組。 |
| 86年7月 | 獲得台灣CSP的專利權 (86年7月21日至106年1月19日)。 |
| 86年9月 | 開始量產CDMA手機之高頻功率放大器模組。 |
| 86年10月 | 開始生產曝光蝕刻厚膜技術。 |
| 87年12月 | 獲得QS-9000認證。 |
| 88年7月 | 證期會核准公開發行。 |
| 88年12月 | 開始量產GSM手機之高頻無線通訊功率放大器模組。 |
| 91年3月 | 獲得ISO-14001國際環境管理系統認證。 |
| 91年12月 | 證券櫃檯買賣中心核准興櫃市場買賣。 |
| 92年5月 | 轉投資印像科技股份有限公司。 |
| 94年6月 | 獲得高頻高功率半導體模組製造方法專利權 (94年6月21日至113年6月29日)。 |
| 94年9月 | 開始生產DPC (Direct Plated Copper Process)基板應用於高效能記憶體構裝。 |
| 94年11月 | 開始生產氮化鋁鍍膜基板。 |
| 95年1月 | 開始生產DPC製程基本應用於高亮度LED散熱底板。 |
| 95年2月 | 陸續通過世界級汽車電子領導廠商產品之認證。 |
| 95年5月 | 成功開發DMD (Digital Mirror Devices)之構裝並開始量產。 |
| 95年9月 | 通過TS16949汽車品質系統認證。 |
| 95年11月 | 通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統認證。 |
| 96年11月 | 股票正式在台灣證券交易所掛牌上市。 |
| 97年10月 | 榮獲第十六屆經濟部產業科技發展獎 - 優等創新企業獎。 |
| 99年2月 | 通過AS9100航太工業品質系統認證。 |
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同欣電子 生產服務和簡介
同欣電子工業股份有限公司 是 Taiwan 供應商和製造商 在 全世界多晶模組封裝市場 自 1975. 同欣電子 一直提供我們客戶高品質 影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝. 先進的技術和 37 多年的經驗, 同欣電子 以確保能滿足客戶的需求.