條列顯示
圖片顯示
第十六屆經濟部產業科技發展獎-優等創新企業獎
第十六屆經濟部產業科技發展獎-優等創新企業獎
頒發組織 : 經濟部技術處
認證日期 : 2008年10月
Issuer : The ministry of Economic Affairs
Issue Date : Oct., 2008
2008 TI Regional Supplier Recognition Award winner
2008 TI Regional Supplier Recognition Award winner
頒發組織 : Texas Instruments
認證日期 : 2009年4月
熱門推薦
陶瓷電路板製造服務 - 薄膜陶瓷電路板
為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC或DBC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式不僅可使金屬與陶瓷兩種不同屬性之物質接著性佳，線路亦有不易脫落，且線路位置可更準確，線距更縮小之優點。主要應用於高亮度高功率LED、微波無線通訊及半導體設備等領域。
模組封裝 - 裸晶、裝晶打線
使用直徑為0.8 mil ~ 2 mils之金(Au)、鋁(Al)線。 球形接合，揳形及帶形接合。 接合pitch最小可達3.5 mils。 裝晶的準確度可達10微米。 一次作業可處理六種不同晶片。 堆疊式晶片封裝最多可處理3種不同晶片。 晶圓映射圖及印上墨點之晶片皆可處理。
同欣電子 生產服務和簡介
同欣電子工業股份有限公司 是 Taiwan 供應商和製造商 在 全世界多晶模組封裝市場 自 1975. 同欣電子 一直提供我們客戶高品質 影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝, 厚膜及薄膜陶瓷電路板製造, 高亮度LED散熱基版, 超高亮度LED構裝, 系統整合構裝, 微機電封裝. 先進的技術和 37 多年的經驗, 同欣電子 以確保能滿足客戶的需求.
同欣電子 歡迎您繼續瀏覽我們的高品質產品 並隨時歡迎 聯繫我們.