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Tong Hsing Technology Leadership
制程-
厚膜及薄膜陶瓷电路板制造技术& 微电子多晶模组构装技术-包括表面黏着、裸晶、装晶打线、C4覆晶、GGI覆晶、后段及其他制程。
产品设计守则:
为掌握产业发展趋势、技术走向以贴近顾客需求，并指导相关人员投入制程开发应注意事项，以有效缩短学习曲线以及相产品上市时程，本公司订有制程设计之指导守则，最新之守则下：
- 后端制程设计指导守则。
- COB制程设计指导守则。
- CSP制程设计指导守则。
- 电镀铜/镍/金控制计画。
- DPC制程设计指导守则。
- 多层DPC制程设计指导守则。
- SMD制程设计指导守则。
- 厚膜金属载版制程设计指导守则。
Technology floor
Laser Machine
Screen printer
Firing Furnace
Firing Furnace
Laser Trimming
Sputtering
Plating
Plating
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同欣電子 生产服务和简介
同欣電子工業股份有限公司 是 Taiwan 供应商和制造商 在 全世界多晶模组封装市场 自 1975. 同欣電子 一直提供我们客户高质量 影像产品封装, 多重晶片模组, 厚膜混合积体电路模组, 印刷电路板组装, 高频无线通讯模组构装, 汽车及医疗电子产品, 通讯产品之模组构装, 厚膜及薄膜陶瓷电路板制造, 高亮度LED散热基版, 超高亮度LED构装, 系统整合构装, 微机电封装. 先进的技术和 37 多年的经验, 同欣電子 以确保能满足客户的需求.