【周韶华／台北报导】 2008/10/13 工商时报

利基型多晶模组封装之领导厂商─同欣电子公司，由产业资历丰富的总经理刘焕林掌舵，凭借扎实封装技术及高度重视技术研发创新与经验传承，致力于制程管理，锁定利基市场，并藉由与国际大厂接轨，发挥掌握世界的实力，业绩每年稳健成长，于本届经济部所举办的产业科技发展奖中脱颖而出，荣获优等「创新企业奖」。

同欣电子拥有优势的核心技术─多晶模组的微电子构装制程，专业从事多重晶片模组（MCM）、厚膜混合积体电路模组（Hybrid）、系统晶片组装（SiP）、汽车电子及高可靠度（Hi-REL）模组、通讯高频前端模组之构装。

同欣电子掌握关键技术，以多晶模组封装制程，结合陶瓷基板的散热及金属导体之优异特性，成功地自行研发「DPC厚薄膜电镀制程」，制程水准、产品品质、整体竞争力均优于同业；该技术已被广泛应用在高亮度LED的散热基板上，并成为带动同欣业绩成长最主要的动能；目前全球前五大LED厂就有三家大厂高度肯定同欣，并成为忠实客户，且因DPC技术为同欣独有的专利技术，生产的LED相关产品在国内、外均拥有非常高的市占率，建构起屹立不摇的产业地位。

同欣电子致力提供客户完善solution，以自有研发技术结合未来产品发展趋势，产品组合多元化，并深耕系统整合构装（SiP）、微机电封装（MEMs Packaging）、医疗电子等领域，强化产品线之深度及广度，不仅是利基型模组构装代工产业的先驱，更稳健迈向成为​​利基型陶瓷电路板应用领航者。

成立30多年以来，同欣电子始终坚持根留台湾、稳健踏实，以劳资和谐、全员上下一心建构起稳固基石，营运表现亮丽，今年截至8月份的营收为27.7亿元，较去年同期成长约43％，堪称小而美、小而精、小而强的标竿企业。 刘焕林表示，由于资本额相对小，无法与大厂比财力、比大规模标准制程，因此，该公司未来仍将持续致力发展利基市场，专注在运用独特的制程技术开拓新的利基市场，巩固永续经营的磐石，缔造顾客、股东、员工三赢。